SEMICON Japan将于2023年再次举办,以半导体为中心,半导体是先进技术的核心,支撑着DX时代。不仅涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料,还涵盖汽车、物联网设备等SMART应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会(APCS) ”,半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。
电子
展会时间:
2025年12月17日-19日
已开展
展览行业:
电子
展会地点:
亚洲 · 日本 · 东京
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展会介绍
英文名称:SEMICON JAPAN
展览行业:电子
举办周期:一年一届
展会规模:10000-20000








